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产品型号
AX8300Si -
厂商性质
代理商 -
更新时间
2025-07-18 -
浏览次数
91
产品描述
半导体微聚焦X射线检测设备专为半导体封装与电子元器件设计的高精度无损检测设备,采用微米级聚焦X射线技术,实现芯片内部结构的二维/三维可视化检测,满足半导体行业对缺陷分析的严苛要求。产品分类
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AX8300Si厂商性质
代理商更新时间
2025-07-18浏览次数
91产品描述
半导体微聚焦X射线检测设备专为半导体封装与电子元器件设计的高精度无损检测设备,采用微米级聚焦X射线技术,实现芯片内部结构的二维/三维可视化检测,满足半导体行业对缺陷分析的严苛要求。