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| 品牌 | 日联科技 | 应用领域 | 综合 |
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2μm闭式管，高解析度
Lead Frame/BGA/IC/LED/IGBT检测
高速CNC巡航测算
Rework复判
AX8300Si 是一款专为半导体封装、电子元器件及精密制造领域设计的无损检测设备，采用微米级聚焦X射线技术，结合高精度机械系统和智能图像分析软件，可实现对芯片、焊点、封装结构等的非破坏性内部检测。其超高分辨率与自动化功能使其成为半导体质量控制、失效分析和工艺优化的关键工具。
1. 微聚焦X射线成像系统
X射线源：封闭式微焦点射线管，焦点尺寸 ≤0.5μm，能量范围 20-160kV（可调），确保高穿透力与细节解析能力。
探测器：高灵敏度平板探测器（分辨率 3072×3072像素），支持 16bit灰度成像，动态范围广，可清晰呈现微米级缺陷。
放大倍率：光学几何放大最高 5000X，可检测 0.2μm级缺陷（如晶圆裂纹、微孔洞）。
2. 多模态检测能力
2D实时成像：高速扫描（帧率≥30fps），适用于产线快速抽检。
3D-CT断层扫描：通过多角度投影重建三维模型（体素分辨率 ≤1μm），支持内部结构分层分析。
AI智能分析：内置深度学习算法，自动识别 BGA虚焊、引线断裂、封装分层 等典型缺陷，分类准确率 ≥99%。
3. 高精度机械系统
载物台：高刚性大理石平台，行程 300×300×200mm（可定制），定位精度 ±1μm，支持自动旋转（360°连续扫描）。
安全防护：铅屏蔽舱体（辐射泄漏<1μSv/h），符合 ISO 9001 & IEC 61223 安全标准。
4. 全自动化选配
机械臂上下料：兼容JEDEC托盘或卷带包装，实现无人化检测。
MES系统对接：支持检测数据自动上传至工厂管理系统，生成SPC报告。
半导体微聚焦X射线检测设备 AX8300Si
软硬兼备
带领X射线检测设备新风潮
应用领域
精密电子制造行业、半导体行业(集成电路)汽车电子行业、航空航天电子行业
检测项目
锡焊缺陷(缺焊/连锡/气泡)
Bonding缺陷(金线变形/断丝/芯片偏移)
SPC过程控制等
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