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| 品牌 | Thermofisher Scientific/赛默飞世尔 | 应用领域 | 综合 |
|---|
双束扫描电子显微镜分析仪 Helios 5 Laser PFIB
在毫米尺度以纳米分辨率实现最快速的高品质表面下 和 3D 表征
Thermo Scientific Helios 5 Laser PFIB 适用于极大体积的3D分析、无镓样品制备和精确的微加工。该产品配备创新型全集成飞秒激光，可在保证最高切割面品质的情况下实现最快的材料去效率。Thermo Scientific ™ Helios ™ 5 Laser PFIB 是行业的 Helios 系列的第五代产品。其将拥有超高分辨率成像和最佳分析功能的顶尖 Thermo Scientific Elstar ™ SEM 镜筒、在各种操作环境下实现优势性能的等离子体聚焦离子束 (PFIB)，以及飞秒激光结合，实现原位消融，出色的材料去除率和以纳米分辨率实现快速的毫米级表征。
统计学相关表面下和3D表征
与Ga FIB激光相比，飞秒激光能够以超出数量级的速度切割材料。对于许多材料，可在5分钟内切割出数百微米的大型横截面。激光拥有不同的切割机制（消融与离子溅射），可以轻松处理具有挑战性的材料，例如非导电或对离子束敏感的样品；例如：玻璃、陶瓷、坚硬和柔软的聚合物、生物材料、石墨等。此外，不需要镀层提高导电性或者减轻窗帘效应，进一步节约时间，提高总吞吐量。激光PFIB的设计会让三条光束（SEM/FIB/激光）指向单个重合点，使激光/SEM 切换时间非常短暂，不需要样品真空转移。这样可以提供高精度原位信息反馈，使其成为使用激光层析实现全自动超大体积3D表征的解决方案。
双束扫描电子显微镜分析仪 Helios 5 Laser PFIB
高品质的大体积分析
与经常产生分层问题的传统机械抛光技术相比，极短的飞秒激光脉冲几乎不会产生伪影，同时可以实现更高的定点准确性。飞秒激光不会产生热冲击、微裂隙和熔化效应。在大多数情况下，飞秒激光刻蚀的表面 足够洁净，可以直接进行SEM成像，其质量也足以进行对表面敏感的 EBSD 面分布。需要进一步提高表面质量时，可以使用短暂的 PFIB 抛光程序来揭示极其细微的特征。与 Ga FIB 相比，基于等离子体的PFIB 是对飞秒激光的最佳补充，以保持较高的吞吐量。该仪器以可靠的 Helios 5 PFIB 平台为基础，包含了一整套顶尖的科学技术，并实现了常规 DualBeam™ 使用案例的最高性能，例如高分辨率 S/TEM 和原子探针层析 (APT) 样品制备，以及拥有精确材料对比度的分辨率SEM成像。
Helios 5 Laser PFIB原理图。三条射束汇聚于单个重合点可实现 SEM 成像与激光处理之间的快速切换，提供准确和可重复的切割位置、增加吞吐量并实现 3D 表征。
Helios 5 Laser PFIB 实现了新应用
• 大体积横截面获取以实现快速故障分析
• 快速触及 (P)FIB 通常无法到达的埋入表面下层
• 对复杂形状、拉伸棒、块体、显微 CT 样本等进行快速、精确的微 加工
• 毫米级 3D 激光连续切片，包括使用 EDS 或 EBSD 进行分析表征
• 在同一个真空室内使用飞秒激光处理和高分辨率 SEM 成像实现 空气敏感样品（例如电池）的简单、快速表征
• 快速、高质量加工具有挑战性的材料（例如，碳基、对离子束敏感 和不导电材料）
• 通过表面下深层样品提取扩大关联显微镜的范围
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